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外觀鍍膜
糠抗屏蔽鍍膜 電磁干擾（Electromagnetic Interference 簡稱EMI），直譯是電磁干擾。這是合成詞，我們應該分別考慮"電磁"和"干擾"。是指電磁波與電子元件作用后而產生的干擾現象，有傳導干擾和輻射干擾兩種。傳導干擾是指通過導電介質把一個電網絡上的信號耦合(干擾)到另一個電網絡。輻射干擾是指干擾源通過空間把其信號耦合(干擾)到另一個電網絡，在高速PCB及系統設計中，高頻信號線、集成電路的引腳、各類接插件等都可能成為具有天線特性的輻射干擾源，能發射電磁波并影響其他系統或本系統內其他子系統的正常工作。 EMI濺射鍍膜具有以下特點： 價格低（擁有自主知識產權條件下）。 真空濺射加工的金屬薄膜厚度只有0.5～2μm，絕對不影響裝配。 真空濺射是徹底的環保制程，絕對環保無污染。 欲濺射材料無限制, 任何常溫固態導電金屬及有機材料、絕緣材料皆可使用（例：銅、鉻、銀、金、不銹鋼、鋁、氧化矽SiO2等）。 被濺射基材幾無限制（ABS、PC、PP、PS、玻璃、陶瓷、epoxy resin等）。 膜質致密均勻、膜厚容易控制。 附著力強（ASTM3599方法測試4B）。 可同時搭配多種不同濺射材料之多層膜。
刀具鍍膜
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