銻，銀白色有光澤硬而脆的金屬。有鱗片狀晶體結構。在潮濕空氣中逐漸失去光澤，強熱則燃燒成白色銻的氧化物。銻與鉛和錫制成合金可用來提升焊接材料、子彈及軸承的性能。

銻化合物是用途廣泛的含氯及含溴阻燃劑的重要添加劑，銻在新興的微電子技術中也有著它的廣泛用途，如AMD顯卡制造。

一、物理性質

化 學 式：Sb

原 子 量：112.76

密    度g/cm3： 293K時 6.884

                          299K時 6.697

熔    點/K：903.5

沸    點/K：1908

莫氏硬度：3.0～3.5

熔化潛熱/(KJ/mol)：19.876

蒸發潛熱/(J/mol)：195.196

線膨脹系數（293K）/K-1：8×10-6～11×10-6

電 阻 率（273K）/μΩ.cm：37

磁 化 率（291，cgs）：-99.0×10-6

比 熱 容（298 K）/J.(mol.K)-1：25.2

熱 導 率（273 K）/W.(m.K)-1:25.9

蒸發溫度：在10-4Torr真空度時其蒸發溫度為425℃

蒸發源材料：(C、Al2O3)坩堝、（Mo、Al2O3涂層）舟

用    途：高純銻主要的用途是在半導體工業上，它可以形成銻化銦、銻化鎵、銻化鋁等化合物半導體；可以作為半導體硅、鍺等的摻雜劑，使其形成N型半導體；也可以作為合金使用。

二、主要產品

1、銻　顆?！?9.99%-99.999%（點擊查看詳情）

常規尺寸：1-3mm；3-6mm；尺寸可定做

用途：熱蒸鍍、電子束蒸鍍、熔煉等

2、銻　靶材　99.99%（點擊查看詳情）

常規尺寸：50*3mm；75*4mm；101.6*5mm；尺寸可定做

用途：濺射鍍膜

3、銻　粉末　99.99%

常規尺寸：-325目；粒徑可定做

用途：粉末冶金、靶材制備等